热变形、维卡软化点温度测定仪主要用于非金属材料如塑料、橡胶、尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。满足GB/T1633-2000《热塑性塑料维卡软化点温度的测定》中关于热塑性塑料维卡软化点温度的测定和GB/T1634-2004《塑料 负荷变形温度的测定》中关于塑料弯曲负载热变形温度试验方法。

1.1 产品特点

1、操作界面：

4.3寸触摸屏，反应灵敏，直观操作，语音提示，方便简单。

2、温度采集：

模块采用进口Cirrus Logic高精度转换芯片和双TI采样芯片；

3、温度控制：

采用模糊PID控温模式，使得系统升温均匀、预处理恒温精准不过冲。

4、位移采集：

采用无丢码千分表，系统位移无误差，实时采集；

可设定最多4架试样工作。

5、试验标准：

可灵活完成各种国标试验、国际标准试验；

9、中英文切换，参数智能计算。

1.2技术参数

控温范围：室温—300℃；

分辨率： 0.01℃；

温度波动度：≤±0.2℃；

变形范围：0~13mm；

分辨力： 0.001mm；

电源电压：220V，50Hz/60Hz。

环境温度：23℃±2℃，

相对湿度：应控制在45%—55%以内。

其他要求：仪器周围无震动；

周围空气无强对流；

无腐蚀性介质的环境；

工作时无强磁场干扰。

2 触摸操作系统简介